先进电子解决方案

罗杰斯 AD 系列的 PTFE 增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。

Anteo™ 层压板可提供符合 FR-4 行业标准的介电常数 (Dk)，从而在需要卓越电气性能时简化从现有 FR-4 设计的过渡。

罗杰斯公司的 CLTE 系列® 产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板，具有低 CTE 特点，非常适合对可靠性要求高的应用领域。

罗杰斯公司的 CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

罗杰斯公司的 DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可应用于各种高频 PCB 电路板。

罗杰斯公司的 IM™ 系列层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可用于各种 PCB 电路。

Kappa® 438 热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物材料，具有与 FR-4 相同的介电常数，专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。

罗杰斯 MAGTREX® 555 高阻抗层压板是首款市售低损耗层压板，渗透率和电容率均可控。

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。

RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料（随机玻璃纤维或陶瓷）的复合材料层压板，适用于高可靠性、航空航天和国防应用。

罗杰斯公司的 TC® 系列层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

罗杰斯 TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数，与铜相当的热膨胀系数，以及非常好的介电常数均匀性。

罗杰斯公司的 XtremeSpeed™ RO1200™ 层压板和粘结片是拥有低介电常数，极低介质损耗的材料，专为高速电路设计应用中需要满足独特电气性能、热导和机械特性要求而设计的材料。

罗杰斯 2929 粘结片是一种非强化热固性薄膜胶粘系统。

• Dk 2.32
• EAA 热塑共聚物粘结膜

• Dk 2.35
• 三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物粘结膜

COOLSPAN® 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系，含银填充的胶粘薄膜，用于高功率电路板中的功率放大器导热。

• 基于 RO4000 系列的半固化片材料
• 支持多次连续压合
• 无铅焊接
• 提供更薄厚度的选项，提高多层设计灵活性

SpeedWave® 300P 半固化片是一种低介电常数、超低损耗的树脂型材料体系，可用于粘结罗杰斯的各种层压板

罗杰斯公司的 XtremeSpeed™ RO1200™ 层压板和粘结片是拥有低介电常数，极低介质损耗的材料，专为高速电路设计应用中需要满足独特电气性能、热导和机械特性要求而设计的材料。

• 高精密加工的纯铜散热器
• 可采用金刚石研磨，以满足激光二极管的规格要求
• 可用于 20-80W 范围内的高功率激光二极管

• 适于激光二极管应用的高性能纯铜散热器
• 可冷却腔长达 5 mm 的激光二极管条
• 可用于 20-100W 范围内的高功率激光二极管
• curamik CoolPerformance Plus 将 CTE 值减少至 5-6.5 ppm/K

• 纯铜液体散热器，适用于高功率应用
• 铜层牢牢结合到一起，无需任何额外的焊接或胶粘剂
• curamik CoolPower Plus 散热器采用直接覆铜 (DBC) 工艺与陶瓷基板结合，可实现直接元件组装以及与冷却回路的电气隔离

• 基于 Si₃N₄ 陶瓷的基板，并采用活性金属钎焊 (AMB) 工艺生产
• 适用于要求使用寿命长、高功率密度、稳固性高的应用
• 热导率在 20°C 温度条件下达 90 W/m K
• 提供 6 种厚度组合
• 在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 2.5 ppm/K

• Al₂O₃ 具有超高性价比
• 为最常见的应用提供足够的热导和机械性能
• 热导率在 20°C 温度条件下达 24 W/m K
• 提供多种厚度组合
• 在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 6.8 ppm/K

• HPS 基板通过掺杂锆的 Al₂O₃ 陶瓷提高了可靠性
• 应用于中等功率输出范围领域
• 热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/m K
• 提供多种厚度组合
• 在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 7.1 ppm/K

• 基于氮化铝（AlN）陶瓷，兼具出色的热导率和良好的机械稳定性
• 适用于要求有极高工作电压和功率密度的应用
• 热导率在 20°C 温度条件下达 170 W/m K
• 提供多种厚度组合
• 在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 4.7 ppm/K

• 提供多种陶瓷类型，包括Al₂O₃、HPS(ZTA)、AlN
• 相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色。

• 采用独特的焊接工艺，将电容固定到 ROLINX 叠层母线排上
• 生产具有极低电感和高功率密度的小型轻质组件
• 支持 SiC 技术

• 优化程度最高的连接解决方案，可在极其有限的空间内实现高功率分配
• 使用粉末涂料而非绝缘薄膜作为外部绝缘，可设计出比叠层母线排更加紧凑的母线
• 安装快速简单
• 高功率密度和耐高温性

• 最具成本效益的简化母线排解决方案
• 设计用于替换堆叠母线排并简化供应链

• 柔性母线排，使用纯铜层压板制成
• 可灵活定制解决方案
• 节省空间，易快速弯曲
• 提供标准和定制长度

• 在单一电路上完成电源和信号（逻辑）电子器件的组合
• 一体化母线排解决方案，缩短安装时间并杜绝接线错误
• 采用一体化解决方案，简化供应链
• 提供集成式连接器和表面安装组件

• 尖端叠层母线排技术，适用于严苛的高功率应用
• 提供优化电感设计并控制局部放电
• 外型适于高压应用
• 紧凑设计

• 结合 PCB 和叠层母线排的优势
• 满足电流大于 100 安的低功率应用需求
• 适用于大批量组装流程和连接技术
• 紧凑 3D 设计，可用于波峰焊组装工艺

• 支持现有功率系统设计升级至更高功率水平
• 温度130（摄氏度）范围和湿度等级扩大
• 提高相同铜截面下通过的电量