CuClad 6250 粘结膜为乙烯-丙烯酸热塑性共聚物,可用于 PTFE/玻璃的材料低温低压的粘结。CuClad 6250 粘合膜提供 24” (610 mm) 卷形或片状规格。

特性

  • 厚度为 .0015” (.038 mm)
  • 设计 Dk: 2.32@77GHz
  • 10 GHz 下,损耗角正切值为 .0015
  • 树脂熔化温度为 213°F (101°C)

优势

  • 相比于常规 RF 热塑膜,支持温度更低、压力更小的层压
  • 与层压板介电特性匹配,适合相互叠合制作加工多层 PCB 板
  • 可用于粘合压力敏感层,包括介电泡棉材料

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
CuClad® Laminates Data Sheet English
879KB
CuClad® 6250- 6700 Data Sheet English
213KB
应用指南
A Study of the Effect of Copper Surface Preparation on Adhesion to Fluoropolymer Films English
310KB
(M)SDS/PSIS
CuClad 6250 Bonding Film - PSIS English
165KB

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