Anteo层压板是一种由玻璃布增强的、陶瓷填充的碳氢化合物体系的超高性价比材料,旨在实现卓越的高频性能。Anteo 是一种低损耗材料,可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺进行加工。这些层压板还保持了 UL 94 V-0 阻燃等级,同时兼容无铅焊接工艺。Anteo 层压板可提供的标准厚度为 20、30、40、60、90 和 120 密耳。

特性

  • 玻璃布增强碳氢化合物热固性材料
  • Dk 4.38 ,与常规 FR-4 兼容
  • 比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制
  • Z 轴 CTE 低,为 42 ppm/°C
  • 高 Tg,> 280°C TMA
  • 满足 UL 94 V-0 阻燃标准

优势

  • 可以使用与 FR-4 相同的工艺轻松完成 PCB 的制造
  • 特有的设计 Dk 值,轻松兼容需要更好电气性能的现有 FR-4 设计
  • 更好的性能一致性
  • 更佳的设计灵活性和电镀通孔可靠性
  • 可自动装配
  • 请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

    Anteo™
    介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 4.10+/-0.08
    介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 4.38
    损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.005
    热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -21
    体积电阻率 Mohm(典型值) 2.9x109
    表面电阻率 Mohm(典型值) 6.2x107
    吸水率 D48/50%(典型值) 0.12
    热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.64
    热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 13
    热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 16
    热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 42
    剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 5.3
    密度 gm/cm3(典型值) 1.99
    阻燃等级 UL94 V-0
    兼容无铅工艺 Y
    PIM dBc 典型值

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