MAGTREX 555 材料采用专有的低损耗高电阻陶瓷填充物以及高温热塑基质构成。由此产生的系统随形贴合性好，可制作导通孔，且具有稳定的机械和电气性能。这些层压板有着非常相近的 X/Y 轴磁导率和电容率，分别为 6 和 6.5，而且磁损耗和介电损耗低，均低于 500 MHz。MAGTREX 555 高阻抗层压板的 X、Y、Z 轴 CTE 低，热可靠性与铜非常相近，厚度在 40 至 260 密耳范围内。提供覆铜箔和无铜箔款。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| MAGTREX® 555 | |
|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | εΓ = 6.5±0.5 μΓ = 6.0±0.2 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 参见数据资料表 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | ~+1000 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 6.15x108 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 1.74x108 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.25 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 0.47 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 22 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 25 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 25 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 3.1 |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 3.45 |
| 阻燃等级 UL94 | 不适用 |
| 兼容无铅工艺 | Y |
| PIM dBc 典型值 |
