从 GSM 到 4G LTE,再到频率可达毫米波段的新兴 5G 系统,移动网络的发展从未停歇,在此过程中,罗杰斯的高频材料系列一直发挥着关键作用。我们的材料具有介电常数可控且损耗低的特性,是无线基础设施天线、功率放大器、微波回传设备和小基站等应用领域的基础材料。罗杰斯的材料和元件种类广泛,可以助力通信基础设施设计人员设计新一代网络。为保护敏感设备,罗杰斯使用 BISCO® 硅胶材料来解决外壳方面的挑战,采用这种材料提供的密封和填隙解决方案不会硬化或松弛,能够经得起时间的考验,长期使用仍可确保有效密封。

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Kappa® 438 层压板

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TC® 系列层压板

罗杰斯公司的 TC® 系列层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

国际线缆及连接方案技术大会 - 罗得岛州普罗维登斯

2024 年 10 月 14 日 - 2024 年 10 月 17 日

424 号展台

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