射频解决方案层压板、3D 打印材料、半固化片/粘结片、母线排、金属化陶瓷基板和散热解决方案可解决信号完整性、射频信号管理、功率效率、配电与热管理等设计难题。
用于缓冲、密封、冲击防护和热管理解决方案的高可靠性硅胶、聚氨酯和泡棉材料。
弹性体部件业务部生产适用于专业应用的模压弹性体产品。
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