XtremeSpeed RO1200 材料拥有的低介电常数和极低损耗因子,可为高速电路提供卓越的电路信号完整性、降低信号偏移,减少串扰。XtremeSpeed RO1200 材料具有的优异的热/机械性能、低热膨胀系数,满足 UL 94 V-0 等级的无卤素要求等特点,非常适合要求严苛的高层数电路应用。

特性

  • 低介电常数
  • 最大损耗因子@10GHz: 0.0017(层压板)和0.0012(粘结片)
  • 低热膨胀系数,裂解温度 (Td) 为 500°C (TGA)
  • 低粗糙度压延铜
  • 扁平开纤玻璃布增强,提高了刚性度,易于操作
  • 无玻璃布增强的粘结片使其电气性能出众
  • 无卤素

优势

  • 卓越的电路信号完整性
  • 优异的热/机械性能
  • 兼容无铅工艺
  • 降低信号偏移
  • 非常适合高层数应用

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

XtremeSpeed™ RO1200™
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 3.03-3.10+/-0.10
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 3.03-3.10
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0017
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -35
体积电阻率 Mohm(典型值) 1.3x107
表面电阻率 Mohm(典型值) 2.5x106
吸水率 D48/50%(典型值) 0.03
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.42
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 8
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 8
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 30
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) >4.5(>0.79)
密度 gm/cm3(典型值) 2.1
阻燃等级 UL94 V-0
兼容无铅工艺 Y
PIM dBc 典型值

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