我们的 curamik 陶瓷基板采用加厚铜覆层,具有高导热性,高热容和高热扩散特性,是电力电子产品不可缺少的组件。陶瓷基板的热膨胀系数低,所以性能显著优于使用金属或塑料制成的基板。

优势

  • 出色的导热性和耐温性
  • 高绝缘性电压
  • 高热扩散性能
  • 热膨胀系数低,性能表现优于金属或塑料基板
  • 优化热膨胀系数,支持板上芯片封装
  • 更有效地加工母板形式和单片形式的基板
  • 方案设计范围已针对各种电力应用进行优化

产品

curamik® Endurance

  • 提供多种陶瓷类型,包括Al2O3、HPS(ZTA)、AlN
  • 相比于相同规格的材料,curamik® Endurance基板的性能更加出色。

curamik® Performance

  • 基于 Si3N4 陶瓷的基板,并采用活性金属钎焊 (AMB) 工艺生产
  • 适用于要求使用寿命长、高功率密度、稳固性高的应用
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 90 W/m K
  • 提供 6 种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 2.5 ppm/K

curamik® Power

  • Al2O3 具有超高性价比
  • 为最常见的应用提供足够的热导和机械性能
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 24 W/m K
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 6.8 ppm/K

curamik® Power Plus

  • HPS 基板通过掺杂锆的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性
  • 应用于中等功率输出范围领域
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/m K
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 7.1 ppm/K

curamik® Thermal

  • 基于氮化铝(AlN)陶瓷,兼具出色的热导率和良好的机械稳定性
  • 适用于要求有极高工作电压和功率密度的应用
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 170 W/m K
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 4.7 ppm/K

工具

探索我们的计算器、转换工具、技术论文等。

  • 设计支持中心

    浏览有关母线排、陶瓷基板和散热解决方案的技术论文、数据资料、视频等。

支持

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此博客专栏由 Olivier Mathieu 和罗杰斯电力电子解决方案领域的其他专家联合创作,每月为大家介绍有关可提高效率、加强热管理以及确保设备质量和可靠性的先进材料技术方面的技术建议与资讯。

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