curamik Thermal 基板拥有业内最佳的热导率。基板采用 AIN 直接覆铜 (DBC) 工艺,热膨胀系数可调整,且接近于硅的热膨胀系数,因此芯片和基板之间的焊料层几乎不会产生热张力。高性能 curamik Thermal 材料可用于超高功率密度的应用,例如火车驱动器、风力涡轮机和工业半导体模块。

特性

  • 主要成分为氮化铝陶瓷
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 170 W/mK
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 4.7 ppm/K

优势

  • 业内最佳的热导率
  • 非常适合高功率密度应用
  • CTE 低,芯片和基板之间的焊料层张力甚微
  • 在产品生命周期内确保高性能和高可靠性

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