相比于相同规格的材料,curamik® Endurance基板的性能更加出色。这种可靠性的提高使新的基板能更好的适用于大功率应用,如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生能源领域和公共交通。curamik Endurance扩大了DBC的应用领域。

特性

  • 铜厚度:0.3mm
  • 陶瓷类型:Al2O3,HPS(ZTA),AIN
  • 热导率: 24,26,170 W/mK
  • 陶瓷厚度:根据标准设计规范

优势

  • 相比于相同规格的材料,curamik® Endurance基板的性能更加出色。
  • 高功率应用的理想选择
  • 使用寿命更长
  • 基于目前已有的厚度组合,更易于直接应用。

提供的三种 curamik Endurance 基板包括:

curamik Endurance (Al2O3)
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 24 W/mK
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 6.8 ppm/K
  • 提供多种厚度组合
curamik Endurance Plus (HPS)
  • 氧化铝(氧化锆含量9%)
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/mK
  • 在 20°C - 300°C 温度范围内,CTE 为 7.1 ppm/K
  • 提供多种厚度组合
curamik Endurance Thermal(AIN)
  • 主要成分为氮化铝陶瓷
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 170 W/mK
  • 在 20°C - 300°C 温度范围内,CTE 为 4.7 ppm/K
  • 提供多种厚度组合

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