curamik Power Plus 基板基于掺杂锆的 Al2O3 HPS 陶瓷。通过掺杂可增强耐用性,并且在受到机械约束时提高性能。相较氧化铝基板,这些基板的使用寿命更长,可靠性和性能表现更出色,而且价格也很有竞争力。常见用途包括汽车电力电子和先进的工业应用。

特性

  • 氧化铝(氧化锆含量9%)
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/mK
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 7.1 ppm/K

优势

  • 以轻微溢价即可提高耐用性和可靠性
  • 使用寿命长于氧化铝基板

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