随着无线数据的需求呈指数级数增长,人们对显著提升移动网络容量和性能的需求也日益迫切。运营商级无线解决方案必须满足电信行业最为严苛的标准要求。电信服务提供商期望设备故障恢复时间小于 50 毫秒。要满足这些严格的性能和可靠性要求,运营商级无线解决方案必须确保高标准。

为了应对运营商级 Wi-Fi 和下一代 Wi-Fi 天线设计这些极具挑战性的要求,无线电路设计师寻求以性能更加优异、可靠性更高的产品来替代 FR-4 层压板。许多要求不甚严苛的 RF 应用曾选择 FR-4 作为材料,但无线基础设施不断变革,对性能的要求也日益提高,特别是对小基站和运营商级 Wi-Fi / 授权辅助接入 (LAA) 的性能。由于这些改变,导致部分情况下 FR-4 特性不足,RF 的性能和稳定性受到影响。

凭借罗杰斯公司在高频材料方面取得的最新突破,设计师有能力应对运营商级 Wi-Fi 天线、功率放大器、微波回传设备和小基站方面的挑战。

Kappa™ 438 层压板

无线电路设计师在 Kappa 438 层压板上看到了重大突破,因为该产品作为中级电路材料,其性能已经超越 FR-4 的性能限制,从价格、性能和耐用性综合来看属于最佳选择。Kappa 438 层压板损耗低,介电常数 (Dk) 公差小,厚度控制准确,能够提供出色的可重复的无线性能。Kappa 438 层压板的 Z 轴 CTE 低、Tg 高,显著提升了设计灵活性,同时可使用标准环氧/玻璃 (FR-4) 工艺生产。

Xtreme Speed™ RO1200™ 高速极低损耗层压板

随着对高速数据的需求不断增长,核心网络基础设施通道速度已突破 50 Gbps,因此电路材料导致的信号衰减成为限制性能提升的一个因素。

运营商级网络设备设计师需要具备更高电气特性的电路材料。Xtreme Speed RO1200电路材料可满足高速设计独特的电气和热/机械要求,能够在性能要求极为苛刻的应用中最大化数据吞吐、最小化延迟,从而让系统设计师在设计尖端系统时拥有更多灵活性。

紧跟 Wi-Fi 天线最新趋势

对于 Wi-Fi 天线的设计,单频段抱杆式无源天线正逐渐被更为复杂的多频/宽带天线取代。设计师也开始使用更为精密的天线技术,比如半有源和有源天线阵列等,以及以增加基站容量为目的的 MIMO 天线部署。下一个潮流是研发用于毫米波频率的大规模 MIMO 天线技术。罗杰斯的低无源互调材料在此类天线的研发过程中发挥着关键作用,将继续帮助设计师满足严苛的技术规范。

相关产品

AD® 系列层压板

罗杰斯 AD 系列的 PTFE 增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。

IM™ 系列层压板

罗杰斯公司的 IM™ 系列层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

Kappa® 438 层压板

Kappa® 438 热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物材料,具有与 FR-4 相同的介电常数,专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。

RO4000® 系列

RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

文件库

在我们的文件库中搜索文件,包括数据参数、技术信息等。

搜索
Powered by Translations.com GlobalLink Web Software