curamik CoolPower 和 curamik CoolPower Plus 是适用于高功率电子器件的高性能铜散热器。可用于高性能电子器件、高亮度 LED 和太阳能电池阵。

curamik CoolPower 的特点

  • 多个纯铜层形成三维冷却结构
  • 可通过 curamik 键合工艺气密封装

curamik CoolPower Plus 的特点-包含上述 curamik CoolPower 的特点

  • 在 Al2O3 或氮化硅 (AlN) 陶瓷基板上集成直接覆铜 (DBC) 散热器

curamik CoolPower 的优点

  • curamik 覆接工艺无需任何对热阻产生负面影响的额外焊接或粘合层
  • 相比采用液体冷却的传统模块结构,冷却效率更高

curamik CoolPower Plus 的优点–包含上述 curamik CoolPower 的优点

  • 直接覆铜基板层可直接组装(板上芯片)
  • 直接覆铜基板层可与冷却回路的电气绝缘

下载

说明 语言 文件类型 文件大小
产品信息
curamik Cooling Solutions Product Information English
1MB
curamik® 散热解决方案产品信息 中文
3MB

工具

探索我们的计算器、转换工具、技术论文等。

  • 设计支持中心

    浏览有关母线排、陶瓷基板和散热解决方案的技术论文、数据资料、视频等。

支持

先进电子解决方案

查找当地销售代表获取个性化支持。

Powered by Translations.com GlobalLink Web Software