长期以来，RO4000 ® 系列半固化片一直被用于 RO4000 系列层压板以及 FR-4 制作加工混压多层板的半固化片，作为射频多层板设计提升性能的一种方式。RO4003C™、RO4350B™ 和 RO4000 LoPro® 是玻璃布增强的陶瓷/碳氢化合物层压板，广泛用于对介电常数 (Dk) 稳定性等性能有较高要求的射频/微波频率电路或高速信号等应用中。而一些 FR-4 由于低成本其仍普遍用于非关键信号。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问粘结剂属性工具。
| RO4450F™ | RO4450T™ (0.003") | |
|---|---|---|
| 介电常数 1，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值 | 3.52+/-0.05 | 3.23+/-0.05 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz) 1（典型值） | 0.0040 | 0.0039 |
| 体积电阻率 Mohm × cm 2（典型值） | 8.93x108 | 2.9x109 |
| 吸水率 D48/50% 3（典型值） | 0.09 | 0.11 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）4 50°C ASTM D5470 | 0.65 | 0.50 |
| 热膨胀系数 0-100°C ppm/°C 5（典型值）X | 19 | 20 |
| 热膨胀系数 0-100°C ppm/°C 5（典型值）Y | 17 | 21 |
| 热膨胀系数 0-100°C ppm/°C 5（典型值）Z | 50 | 57 |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 1.83 | 1.83 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y | Y |
| 压机温度 | 175C (350F) | 175C (350F) |
