2004 年,甚至在全球尚未掀起电脑游戏热潮之前,高功率激光制冷器应用领域的 curamik® 工程师既已使用我们的独特直接敷铜 (DBC) 技术,开发出了用于冷却 CPU 的特殊微通道冷板。
大约二十年前,激光技术领域的工程师努力寻找合作伙伴,以设计和开发高功率冷却板,此类冷却板可为面向激光棒的先进冷却系统提供支持。他们与 Curamik® 工程团队共同创造了键合微通道散热器的概念。
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Olivier Mathieu 在本视频中介绍了罗杰斯微通道液体散热器的设计、内部结构和热性能。
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电子系统主要对不同来源的电压和电流进行有效组合和分配。工业传动、可再生能源逆变器、电动汽车动力总成与轨道车辆的变流器等大功率设备必须要将功率损耗降至最低。
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目前,碳化硅(SiC)这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。
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在电子领域中,热量会严重缩短设备的使用寿命。因此,带走芯片、LED和逆变器等关键部件中的热量,在不缩短使用寿命的同时维持最优性能就显得尤为重要。根据设备热量密度、空间限制和成本的不同,有许多不同的热管理技术供工程师选择。
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产品性能参数表是设计工程师了解电源模块整体性能的主要信息来源。其中列出了大量数值和图表,但通常在解释各参数的详细背景资料上有所欠缺。另一方面,一种测试方法无法涵盖所有可能的应用或工作条件,其数值也会随着用户采用的具体应用而发生变化。
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印刷电路板 (PCB) 材料中采用了玻璃布,可以提供结构强度。其有助于实现层压板的机械稳定性,那它对电气性能又有何影响?关于玻璃布增强型层压板线路板的一个常见问题是,“玻璃编织效应”可能会对以这些层压板制造的高速或高频电路的电气性能产生负面影响。在这篇博文中,我们会探讨影响玻璃编织效应的一些因素。