今年，罗杰斯公司发布了 2024 年环境、社会和治理报告，详细介绍了我们在可持续运营和社区参与方面的进步。
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我们不仅提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基板，而且还提供多样化的设计选择和产品功能，以满足特定客户的需求。本博客将详细介绍这些功能。
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除其他测量值外，电压、电流和任务要求也是为指定应用选择基板时需考虑的关键参数。在本博客中，我们将介绍多芯片功率模块的常见应用，以便帮助您了解各项技术的基本原理。
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在本版面中，我们将回答一些常见问题，以便电力电子行业新人了解此行业，并为丰富经验的业内人士提供进修培训。
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铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。模块制造商可以利用罗杰斯的电力电子解决方案 (Power Electronics Solutions) 团队的丰富经验和能力，提供具有均匀晶粒度的基板。
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直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板面市以来已经有40年时间。这两项工艺均大大推动了功率模块在市场上的接受度和普及度。
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新年伊始，决心之际，也是研究定制直接键合铜 (DBC) 和活性金属钎焊 (AMB) 基板主要设计原则的绝佳机会。
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ROLINX CapLink 解决方案相关信息：一款完整集成了叠层母线排和分立式薄膜电容器的产品。
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今天的博文为您带来了 Sebastiaan De Boodt 的采访。Sebastiaan 来自罗杰斯公司，拥有电气工程学位，曾在 ROLINX 研发部门担任了十二年的材料与电力电子专家。
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过去十年，随着全球倡导减排温室气体减，增加可再生能源使用，电力电子的重要性日渐凸显。当今社会所面临的环境和污染挑战，激励着年轻一代的工程师去学习电力电子学。
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电子系统主要对不同来源的电压和电流进行有效组合和分配。工业传动、可再生能源逆变器、电动汽车动力总成与轨道车辆的变流器等大功率设备必须要将功率损耗降至最低。
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最新的Olivier’s Twist博客中讨论了碳化硅半导体材料在未来大功率效能应用中的作用。此外，还有另外一项半导体技术填补了硅和碳化硅之间的性能差距，即氮化镓。
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Dominik Pawlik 将向您详细介绍叠层母线排的相关资讯及其优点和应用。
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目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。
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ROLINX® 叠层母线排解决方案简要介绍，Dominik Pawlik 将向您详细介绍叠层母线排的相关资讯及其优点和应用。
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产品性能参数表是设计工程师了解电源模块整体性能的主要信息来源。其中列出了大量数值和图表，但通常在解释各参数的详细背景资料上有所欠缺。另一方面，一种测试方法无法涵盖所有可能的应用或工作条件，其数值也会随着用户采用的具体应用而发生变化。
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谁在乎平整度？当然是工艺和应用工程师！这样说并非夸大其词，因为他们真正知道，了解和控制基板、底板和散热底板的形状，从而实现可能的最大产量和模块性能，是有多么重要！在本博文中，我会介绍一些关于平整度的信息，供大家在设计或使用功率模块时参考。
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目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。我们将在本博文中介绍功率模块的生产工艺，重点说明基板在装配工艺各个步骤的最重要特征。
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电力电子系统工程师希望选择的功率模块能够按照数据资料表实现电气性能，并希望该模块足够可靠，能够在给定条件下和确定时间段内工作，且故障率可以接受。
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