毫米波电路设计工程师面临的主要问题是“集成化”和“小型化”， 他们试图将尽可能多的功能设计到最小的PCB中。技术专家 John Coonrod 提出了他对如何才能不迷失在层中的建议。
确定介电常数（Dk 或相对介电常数）的测量或测定方法对于表征电路层压板的性能参数，且作为电路设计过程的一部分至关重要。但多年来，众多不同的 Dk 测试方法层出不穷，对于同一种材料，测试结果也不尽相同。
这是一个由两部分组成的系列博客的第二篇，讨论了射频设计人员在从较低频率设计过渡到更高频率（毫米波频率）设计时可能需要了解的重要注意事项。
本博客由两个部分组成，本文是第一部分，将从基本射频设计角度说明从低频率过渡到毫米波频率的射频设计考量。
随着印刷电路板 (PCB) 行业中毫米波技术的不断精进，对更加多样化电路结构的需求也与日俱增。此前，复杂毫米波 PCB 结构的一个限制因素是合适的粘结剂，以适应电路加工和这些高频环境下严苛的射频性能。下方博客为这些问题提供了解决方案。
选择高频电路板材料通常需要衡量成本和性能等多项因素。对印刷电路板 (PCB) 材料进行分类时，可首先从介质系数 (Dk) 着手，这是层压板材料的一项基本特性，也是需要在不同 PCB 材料供应商之间进行许多比较的特性。
毫米波频段为未来提供宝贵频谱：第五代 (5G) 无线通信和汽车防撞雷达系统。60 GHz 及更高频率的信号一度被认为频率过高，无法采用经济实惠的电路进行传输和接收。但近年来，半导体芯片和电路技术不断进步，毫米波电路正在成为许多汽车型号的标准电子设备。
滤波器和天线设计师早已意识到使用不同类型电路材料的缺陷接地结构 (DGS) 布局来设计分布式高频电路的好处。顾名思义，DGS 是在接地层中有意形成缺陷或中断的电路，以便实现无源电路元件（如电容器和电感器）的分布形式。
2017 年檀香山国际微波研讨会 (IMS) 上展出的热门产品多为毫米波芯片和电路。曾经，超过 30 GHz 的频率都很罕见，并且仅用于军事或科学应用。而现在，时代进步了，可用频谱也变得稀缺。
用于高速高频应用的印刷电路依靠精心设计的传输线实现信号传输。这些应用中最常用的三种传输线技术是微带线、带状线和接地共面波导 (GCPW) 传输线。
人们对移动无线通信服务日益增长的需求，迅速使第四代 (4G) 长期演进 (LTE) 无线网络的功能黯然失色，并促进了对下一代移动无线网络解决方案的需求。与 4G LTE 系统相比，第五代 (5G) 无线网络使用更宽的信道带宽、新的天线和调制技术以及更高的载波频率（甚至通过毫米波频率），有望实现更高产能和更多功能。但在 5G 无线网络实现之前，需要相应系统和电路才能实现比当前 2.6 GHz 4G LTE 无线网络更高的频率。
印刷电路板 (PCB) 材料中采用了玻璃布，可以提供结构强度。其有助于实现层压板的机械稳定性，那它对电气性能又有何影响？关于玻璃布增强型层压板线路板的一个常见问题是，“玻璃编织效应”可能会对以这些层压板制造的高速或高频电路的电气性能产生负面影响。在这篇博文中，我们会探讨影响玻璃编织效应的一些因素。
