RO4500 高频层压板完全兼容传统 FR-4 加工和高温无铅焊接工艺。这些层压板在进行电镀通孔制备过程中,无需传统 PTFE 材料所需的特殊处理。RO4500 材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。此产品系列价格实惠,可以取代传统的天线技术,帮助设计师推出性价比最高的天线产品。

特性

  • 介电常数 (Dk) 范围:3.3 ~ 3.5 (+/- 0.08)
  • 损耗因子:0.0020 ~ 0.0037
  • 提供大板尺寸

优势

  • LoPro®铜箔提供卓越的无源互调 (PIM) 性能
  • 相对 PTFE 材料具有更好的机械特性
  • CTE 与铜匹配,可以降低 PCB 天线的应力

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

RO4533™ RO4534™ RO4535™
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 3.30+/-0.08 3.40 +/- 0.08 3.44+/-0.08
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 3.45 3.55 3.60
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0025 (0.0020) 0.0027 (0.0022) 0.0037 (0.0032)
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) 40 40 50
体积电阻率 Mohm(典型值) 1.1x1010 1.7x1010 1.2x1010
表面电阻率 Mohm(典型值) 9.9x108 4.2x109 5.7x109
吸水率 D48/50%(典型值) 0.02 0.06 0.09
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.60 0.60 0.6
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 13 11 16
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 11 14 17
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 37 46 50
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 6.9 (1.2) 6.3 (1.1) 5.1 (0.9)
密度 gm/cm3(典型值) 1.8 1.8 1.9
阻燃等级 UL94 非 FR 非 FR V-0
兼容无铅工艺 Y Y Y
PIM dBc 典型值 -157 -157 -157

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