AD300D 层压板具有稳定介电常数 (Dk) ,低损耗,卓越PIM(无源互调)性能。该 PTFE 复合材料兼容标准 PTFE 加工工艺,提供成本效率结构从而提升电气和机械性能。

特性

  • Df .0021@10 GHz
  • 稳定的Dk特性 2.94+/-0.05 范围内
  • 热导率好,100°C 下为 0.37 W/m-K
  • 卓越无源互调 性能,30mil厚度的 PIM -159dBC
  • 提供更大面板尺寸

优势

  • 应用范围广
  • 功率容量优化
  • 低损耗、高天线效率
  • 具有良好的机械特性,易操作

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

AD250C™ AD255C™ AD300D™ AD350A™
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 2.50+/-0.04 2.55+/-0.04 2.97, 3.03 +/-0.05 3.50+/-0.05
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 2.52 2.60 2.94, 3.03 3.54
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0013 0.0013 0.0021 0.0033
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -117 -110 -73 -57
体积电阻率 Mohm(典型值) 4.8x108 7.4x108 1.7x108 1.5x109
表面电阻率 Mohm(典型值) 4.1x107 3.6x107 5.1x107 9.5x107
吸水率 D48/50%(典型值) 0.0422 0.0322 0.04 0.1022
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.33 0.35 0.37 0.44
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 47 34 24 18
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 29 26 23 18
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 196 196 98 63
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 14.8 (2.6) 13.6 (2.4) 18.3 (3.2) 14.7 (2.6)
密度 gm/cm3(典型值) 2.28 2.28 2.23 2.43
阻燃等级 UL94 V-0 V-0 V-0 V-0
兼容无铅工艺 Y Y Y Y
PIM dBc 典型值 -164 -164 -159 -164

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
AD Series Data Sheet - AD250C, AD255C, AD300D and AD350A English
227KB
AD Series™ 天线级层压板 数据资料表 中文
244KB
加工/制造信息
AD Series Laminates Fabrication Guide English
187KB
AD系列高频板加工指南 中文
333KB
特性 - 详细的特征说明
AD Series™ Laminates Supplemental White Paper English
60KB
技术信息
PIM and PCB Antennas Guide English
614KB
PIM及PCB天线指南 中文
4MB
(M)SDS/PSIS
AD Series Laminates - PSIS English
164KB

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