AD255C 层压板融合含氟聚合物树脂系统的优异热特性，以及精选陶瓷材料和玻璃纤维增强材料，精心设计的 RF 层压板材料，具有更低损耗、更低热膨胀性能以及更低无源互调 (PIM) 的特点。材料在不同频率、不同温度范围下稳定性高，兼具低损耗特性，使得 AD255C 层压板成为通信基础设施中各种微波和 RF 应用的理想选择。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| AD250C™ | AD255C™ | AD300D™ | AD350A™ | |
|---|---|---|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | 2.50+/-0.04 | 2.55+/-0.04 | 2.97, 3.03 +/-0.05 | 3.50+/-0.05 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | 2.52 | 2.60 | 2.94, 3.03 | 3.54 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 0.0013 | 0.0013 | 0.0021 | 0.0033 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | -117 | -110 | -73 | -57 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 4.8x108 | 7.4x108 | 1.7x108 | 1.5x109 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 4.1x107 | 3.6x107 | 5.1x107 | 9.5x107 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.0422 | 0.0322 | 0.04 | 0.1022 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 0.33 | 0.35 | 0.37 | 0.44 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 47 | 34 | 24 | 18 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 29 | 26 | 23 | 18 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 196 | 196 | 98 | 63 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 14.8 (2.6) | 13.6 (2.4) | 18.3 (3.2) | 14.7 (2.6) |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 2.28 | 2.28 | 2.23 | 2.43 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y | Y | Y | Y |
| PIM dBc 典型值 | -164 | -164 | -159 | -164 |
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