移动网络（3G 和 4G LTE）使用各种天线技术创建移动用户与基站之间的连接。随着 RF 天线设计不断发展，以满足更高的要求，考虑到 5G 的高容量需求，单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及 IoT（物联网）的运营至关重要。由于系统要求不断提高，此类天线 PCB 板必须要具备低损耗特性，以便在微波频率下提供高增益。选择合适的电路板材料是保证天线设计效能的关键。
随着半有源和有源天线阵列等更为复杂的天线技术的出现，MIMO 天线的设计目标是提升基站的容量。下一步是研发用于 5G 和毫米波频段的大规模 MIMO 天线技术。罗杰斯的低无源互调材料助力此类天线的开发设计，满足其严苛的规格要求。
对于正在为天线和雷达应用考虑 PCB 材料的设计师来说，如果知道如何将电路材料的参数转化为热和 RF/微波性能，那么材料选择过程将会变得简单。
罗杰斯提供独特的天线级电路层压板材料，能够帮助天线设计师克服这些挑战。在当今拥挤的信号环境中，为使效率最大化，许多天线在设计和生产时必须尽量将无源互调 (PIM) 等级降到最低。基于对低无源互调的高可靠性及一致性的设计需求，罗杰斯的材料解决方案可提供用于天线、馈电网络、相控阵列和辐射单元的介质产品。
