ARLON® 热界面材料

ARLON 热界面材料融合了我们 60 多年的硅胶生产经验，包括 Protect® 硅胶传热绝缘衬垫、Secure® 胶膜和 Thermabond® 电子元件胶粘剂。这些材料可提供特定的热力、物理和电气特性组合，可以实现长久可靠性和高性能。

Protect 绝缘衬垫是固化硅橡胶片，专为 LED 和电力应用的绝缘而设计。Protect 绝缘衬垫提供两种规格：

• Protect® 1500FG
• Protect® 1500KT2

特性

• 经过 UL 认证，防火等级为 UL94 V-0
• 在电气特性和机械特性方面，相对热指数 (RTI) 均为 150°C
• 符合 RoHS，不含卤素阻燃剂

优势

• 提供长久可靠性
• 耐热、耐潮和防震
• 表面服帖性好，以便在紧固件受压力低时最大化接触面积
• 提供更高传热率，减少热点数量
• 使 LED PCB 或功率晶体管与散热器绝缘

Secure 胶膜属于硅胶聚合物复合材料，专为直接粘合至 LED 和电力应用中的基材而开发。提供 4 种规格：

• Secure® 1500FG 玻璃纤维加强胶膜
• Secure® 1500KT2 聚酰亚胺（25 微米）加强胶膜
• Secure® 1500U 非强化胶膜
• Secure® 1600XF 玻璃纤维加强混合型胶膜

特性

• 与基材在固化周期中形成化学粘合
• 经过 UL 认证 (EL54153)
• 阻燃等级为 UL94 V-0
• 相对热指数 (RTI) 为 150°C
• 符合 RoHS，不含卤素阻燃剂

优势

• 在极端环境条件下提供长久可靠性
• 可形成耐热、防潮和防震的可靠胶粘作用
• 直接粘合，无需机械紧固件也不会出现相关问题
• 将电气元件与散热器隔开

Thermabond 电子元件胶粘剂由弹性材料构成，这些材料能够用于航空航天和汽车应用领域的 PCB 起到热机械应力解耦和传热的作用。Thermabond 产品种类广泛。

特性

• 热导率高达 3W/mK，可以为热点散热
• 低模量和高剪切强度可防止胶粘剂剥落
• 固化参数低至 100°C（100 kPa 下）

优势

• 可成功粘合至各类表面
• 通过允许相邻部件自由移动，防止因 CTE 不匹配导致的应力累积
• 可在严苛环境中暴露于极端温度和振动条件下工作
• 经过充分测试和认证，可用于航空应用