罗杰斯微通道冷板（MCC）在LED中的应用

由 AES 产品管理经理 Stefan Lutter 发表
先进电子解决方案

近几年来，我们发现LED应用的散热方案出现有趣的进展。因为LED类型已经从T-Pack演变成COB封装技术，而且LED的尺寸整体缩小，所以每个阵列的 LED数量显著增加。因此造成热量密度和热负荷增加，从而增加封装的散热挑战。客户可以有多种选择，有通过空气冷却的被动冷却式散热底板或石棉泡沫，也有液冷系统（冷却液泵入）的使用，亦或使用相变散热解决方案。目前，客户主要期望获得符合他们需要的定制、专用解决方案。通过双方的协作，开发出每种应用的个性化设计。在该过程中，应先绘出第一份草图，实施三维模拟并选取试样，最终生产出适用于特定情况使用的优化水冷散热器。因为客户的工作环境有很大不同，例如LED街道照明、娱乐或家居照明和汽车LED前照灯等，所以该过程是可行的。其它应用包括用于室内种植或农业应用的私人到专业园艺照明、用于水处理/净化的紫外光辐照、以及一些其它工业应用。在罗杰斯，我们可以将符合客户特定需求的高度定制、特制设计与标准化的大量生产能力和经验结合起来。

©ProPhotonix

LED阵列散热

因为LED对温度非常敏感，且需要在一个特定的温度范围内使用，所以热量管理是封装设计的一个重要方面。

罗杰斯MCC 图1

为了最大程度地满足客户需求，我们与客户一同进行了一些设计研究。一些客户需要适用于基本覆盖整个冷却器表面的纵向阵列的冷却器，图1所示的罗杰斯MCC使您能更好地了解它们。而其它客户更感兴趣的是使散热区集中并利用周围冷却器表面实现更有效的散热。发现其中的主要挑战是如何将LED保持在特定的温度范围内，同时在整个芯片上保持非常一致的温度。

客户选择罗杰斯微通道冷板的原因

我们的curamik® 散热解决方案提供了一系列由最新DBC工艺支持的先进液冷方案。各层材料之间以密闭的方式结合在一起，无需使用任何额外焊接或粘结剂。这些新颖的液体冷却器采用铜箔微通道结构（通道宽度最小可达250μm），通过curamik工艺将这些铜箔通道与一个紧密的封盖结合在一起。利用蚀刻铜箔，我们能够实现一个非常灵活的设计，还能在首个原型做出后进行快速优化。与标准解决方案相比，罗杰斯冷却器的散热效率比传统液冷模块结构高四倍。与其它很多散热方案相比，该冷却器的窄小通道为冷却介质提供了一个面积更大、传导性极高的铜表面。这就是curamik冷却器表现优良的秘诀。必要时，冷却器可以与陶瓷基板结合，实现直接的部件组装和与散热回路的电气隔离。

您对我们的散热器有任何疑问或需要进一步咨询吗？如需帮助，欢迎联系我们。若您需要任何帮助，则请联系我们。

相关产品：
curamik 冷却解决方案

标签：
Olivier's Twist 博客

发布于 2021 年 9 月 7 日

返回博客