TC600 层压板具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| TC600™ | |
|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | 6.15+/-0.15 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | 6.15 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 0.0020 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | -75 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 1.6x109 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 3.1x109 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.03(22) |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 1.10 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 9 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 9 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 35 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 8.0(1.4) |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 3.0 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y |
| PIM dBc 典型值 |
