TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗(和插入损耗)、高导热的独特组合,以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

特性

  • 介电常数 (DK) 3.5
  • 热导率 1.24 W/m-K
  • TCDk -42 ppm/°C,-40°C ~ 140°C
  • Df .0017@10 GHz
  • 低热膨胀系数(CTE-z)38 ppm/°C

优势

  • 降低结温,改善可靠性
  • 降低传输线路损耗,降低热量的产生
  • 提高放大器和天线的带宽利用率及效率
  • 高可靠性电镀通孔
  • CTE 可匹配低压焊接的主动元件

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

TC350™ Plus
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 3.50+/-0.05
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 3.62
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0017
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -42
体积电阻率 Mohm(典型值) 9.4x1011
表面电阻率 Mohm(典型值) 3.3x1012
吸水率 D48/50%(典型值) 0.05(25)
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 1.24
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 10
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 9
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 38
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 4.0 (0.7)
密度 gm/cm3(典型值) 待定
阻燃等级 UL94 V-0
兼容无铅工艺 Y
PIM dBc 典型值

下载

说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
TC350™ Plus Laminates Data Sheet English
131KB
TC350™ Plus 层压板数据资料表 中文
347KB
加工/制造信息
Fabrication Guidelines TC350-TC600 Laminates English
145KB
TC Series高频线路板板材加工指南 中文
224KB
(M)SDS/PSIS
TC Series Laminates - PSIS English
160KB
TC Series Laminates - SDS Deutsch
36KB

工具

探索我们的计算器、转换工具、技术论文等。

需要样品?

可通过我们的在线申请系统索取样品。

请求样品

支持

先进电子解决方案

查找当地销售代表获取个性化支持。

Powered by Translations.com GlobalLink Web Software