RT/duroid 6202 高频层压板可提供优异的电气和机械特性，满足需要具有机械可靠性和电气稳定性的复杂微波结构的设计需求。填加有限的玻璃纤维增强，可实现卓越的尺寸稳定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。这通常可以避免双重蚀刻，从而实现严格的位置公差。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| RT/duroid® 6202 | |
|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | 2.94+/-0.048 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | 2.94+/-0.048 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 0.0015 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | +5 至 -158 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 1x106 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 1x109 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.04 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 0.68 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 15 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 15 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 30 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 9.1 (1.6) |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 2.1 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y |
| PIM dBc 典型值 |
