对于高功率应用而言，RT/duroid 6035HTC 层压板可谓绝佳选择。该层压板的热导率约为标准 RT/duroid 6000 产品的 2.4 倍，且铜箔（ED 和反转处理）具有卓越的长期热稳定性。此外，罗杰斯先进的填料体系令产品具有卓越的钻孔加工特性，相比使用氧化铝填料的标准高导热层压板，钻孔成本有所下降。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| RT/duroid® 6035HTC | |
|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | 3.50+/-0.05 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | 3.60 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 0.0013 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | -66 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 1x108 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 1x108 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.0612 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 1.44 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 19 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 19 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 39 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 7.9 (1.4) |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 2.2 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y |
| PIM dBc 典型值 |
