RO4835 层压板是一种低损耗材料，可实现低成本电路制造，加工过程兼容标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺。该层压板可搭配供罗杰斯专有的 LoPro® 反转处理铜箔，非常适合低插入损耗要求的应用。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| RO4835™ | |
|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | 3.48+/-0.05 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | 3.66 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 0.0037 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | 50 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 5x108 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 7x108 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.05 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 0.66 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 10 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 12 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 31 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 5.0 (0.88) |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 1.92 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y |
| PIM dBc 典型值 |
