RO4360G2 层压板是首款高介电常数 (Dk) 热固性层压板,加工工艺与 FR-4 相似。材料可采用无铅工艺,且硬度更强,可改善多层板结构的加工性能,同时降低材料和制造成本。RO4360G2 层压板可与 RO4400™ 系列半固化片以及介电常数较低的 RO4000® 层压板配合用于多层板设计。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具。
RO4360G2™ | |
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介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) | 6.15 +/- 0.15 |
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) | 6.4 |
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) | 0.0038 |
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) | -131 |
体积电阻率 Mohm(典型值) | 4x107 |
表面电阻率 Mohm(典型值) | 9x106 |
吸水率 D48/50%(典型值) | 0.08 |
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 | 0.75 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X | 13 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y | 14 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z | 28 |
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) | 5.2 (0.91) |
密度 gm/cm3(典型值) | 2.16 |
阻燃等级 UL94 | V-0 |
兼容无铅工艺 | Y |
PIM dBc 典型值 |