IsoClad 933 层压板是随机玻纤与 PTFE 的复合材料,用作 PCB 基板。采用随机玻纤增强,可使用于需要共形的一些电路应用中。IsoClad 933 层压板的更长的随机玻纤和其专有工艺,可提供优异的尺寸稳定性和增强的机械强度。

特性

  • 介电常数 (Dk) 低,为 2.33
  • 介质损耗 Df: .0016@10GHz
  • 极低损耗特性
  • 良好的 Dk 均匀性

优势

  • 硬度低于玻纤布材料
  • 在 X、Y 和 Z 轴中 Dk 具有一致性
  • 随频率具有稳定的介电常数
  • 改善的尺寸稳定性

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

IsoClad® 917 IsoClad® 933
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 2.17+/-0.02 2.33+/-0.04
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 2.17 2.33
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0013 0.0016
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -157 -132
体积电阻率 Mohm(典型值) 1.5x1010 3.5x108
表面电阻率 Mohm(典型值) 1.0x109 1.0x108
吸水率 D48/50%(典型值) 0.0422 0.0522
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.26 0.26
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 46 31
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 47 35
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 236 203
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 10.0 (1.79) 10.0 (1.79)
密度 gm/cm3(典型值) 2.23 2.27
阻燃等级 UL94 V-0 V-0
兼容无铅工艺 Y Y
PIM dBc 典型值

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
IsoClad® Laminates Data Sheet English
363KB
加工/制造信息
IsoClad Laminates Fabrication Guide English
158KB
(M)SDS/PSIS
IsoClad Series Laminates - PSIS English
164KB

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