DiClad 870 和 DiClad 880 层压板使用层数更少的玻纤和更高比例的 PTFE 含量,可提供更低的介电常数 (Dk) 和损耗因子。

特性

  • DiClad 870 层压板的 Dk 为 2.33
  • 10GHz 下,DiClad 870 层压板的损耗因子为 .0013
  • DiClad 880 层压板的 Dk 为 2.17 或 2.20
  • 10GHz 下,DiClad 880 层压板的损耗因子为 .0009

优势

  • 同 PTFE 复合材料体系中具有最低的吸湿率
  • 随频率变化具有稳定的介电常数
  • 介电常数低,支持更宽线宽,以获得更低插入损耗

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

DiClad® 527 DiClad® 870 DiClad® 880
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 2.40-2.60+/-0.04 2.33+/-0.04 2.17, 2.20+/-0.02
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 2.40-2.60 2.33 2.2
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0017 0.0013 0.0009
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -153 -161 -160
体积电阻率 Mohm(典型值) 1.2x109 1.5x109 1.4x109
表面电阻率 Mohm(典型值) 4.5x107 3.4x107 2.9x106
吸水率 D48/50%(典型值) 0.0322 0.0222 0.0222
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.25 0.26 0.26
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 14 17 25
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 21 29 34
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 173 217 252
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 14.0 (2.50) 14.0 (2.50) 14.0 (2.50)
密度 gm/cm3(典型值) 2.31 2.26 2.23
阻燃等级 UL94 V-0 V-0 V-0
兼容无铅工艺 Y Y Y
PIM dBc 典型值

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
DiClad® Series Data Sheet English
727KB
加工/制造信息
Fabrication Guidelines DiClad 870-880 Laminates English
68KB
(M)SDS/PSIS
DiClad Series Laminates - PSIS English
160KB

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