CuClad 250 层压板使用较高的玻纤/PTFE比，其机械特性与常规基板相近。该层压板在所有方向上提供更好的尺寸稳定性和更低热膨胀特性。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| CuClad® 217 | CuClad® 233 | CuClad® 250 | |
|---|---|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | 2.17, 2.20+/-0.02 | 2.33+/-0.02 | 2.40-2.55+/-0.04 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | 2.17, 2.20 | 2.40 | 2.40-2.60 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 0.0009 | 0.0013 | 0.0017 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | -151 | -171 | -170 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 2.3x108 | 8.0x108 | 8.0x109 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 3.4x106 | 2.4x106 | 1.5x108 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.0222 | 0.0222 | 0.0322 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 0.26 | 0.26 | 0.25 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 29 | 23 | 18 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 28 | 24 | 19 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 246 | 194 | 177 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 14.0 (2.50) | 14.0 (2.50) | 14.0 (2.50) |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 2.23 | 2.26 | 2.31 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y | Y | Y |
| PIM dBc 典型值 |
