CuClad 233 层压板采用中等的玻纤/PTFE 比，可以在降低介电常数与改善损耗因子之间取得平衡，同时不影响机械特性。CuClad 233 层压板使用交错编织布结构，尺寸稳定性更好，同时平衡电气和机械特性。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能，请访问层压板属性工具。
| CuClad® 217 | CuClad® 233 | CuClad® 250 | |
|---|---|---|---|
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（工艺） | 2.17, 2.20+/-0.02 | 2.33+/-0.02 | 2.40-2.55+/-0.04 |
| 介电常数，@10GHZ (2.5 GHz) 典型值（设计） | 2.17, 2.20 | 2.40 | 2.40-2.60 |
| 损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)（典型值） | 0.0009 | 0.0013 | 0.0017 |
| 热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C（典型值） | -151 | -171 | -170 |
| 体积电阻率 Mohm（典型值） | 2.3x108 | 8.0x108 | 8.0x109 |
| 表面电阻率 Mohm（典型值） | 3.4x106 | 2.4x106 | 1.5x108 |
| 吸水率 D48/50%（典型值） | 0.0222 | 0.0222 | 0.0322 |
| 热导率 W/m/°K（典型值）50°C ASTM D5470 | 0.26 | 0.26 | 0.25 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）X | 29 | 23 | 18 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Y | 28 | 24 | 19 |
| 热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C（典型值）Z | 246 | 194 | 177 |
| 剥离强度 1 盎司（35 微米）ED 箔磅/英寸 (N/mm)（典型值） | 14.0 (2.50) | 14.0 (2.50) | 14.0 (2.50) |
| 密度 gm/cm3（典型值） | 2.23 | 2.26 | 2.31 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 兼容无铅工艺 | Y | Y | Y |
| PIM dBc 典型值 |
