CLTE-MW 为 PCB 设计师带来高性能、低成本的材料方案,特别适于因物理或电气原因厚度受限的应用。该独特的层压板系统提供从 3 到 10 mil 七种厚度选择,确保 5G 和其他毫米波应用中信号地之间的理想厚度间隔。CLTE-MW 层压板使用开纤玻璃布和高密度填料,有助于将电磁波传播中的高频玻璃编织效应降至最低。

特性

  • Df .0015@10 GHz
  • Z 轴 CTE 低至 30ppm/°C
  • 热导率为 .42 W/(mK)
  • UL94 V-0 阻燃等级

优势

  • 实现低损耗设计
  • 卓越电镀通孔 (PTH) 可靠性
  • 能够保持良好的散热能力
  • 兼容多种商业应用
  • 高热环境中机械性能可靠

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

CLTE-MW™
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 2.94-3.02+/-0.04
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 3.03-3.10
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0015
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -35
体积电阻率 Mohm(典型值) 1.3x107
表面电阻率 Mohm(典型值) 2.5x106
吸水率 D48/50%(典型值) 0.0322
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.42
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 8
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 8
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 30
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 6.0 (1.1)
密度 gm/cm3(典型值) 2.1
阻燃等级 UL94 V-0
兼容无铅工艺 Y
PIM dBc 典型值

下载

说明 语言 文件类型 文件大小
加工/制造信息
Quick Reference Processing Guidelines CLTE Series Laminates English
58KB
Fabrication Guidelines CLTE Series Laminates English
279KB
CLTE系列高频材料加工指南 中文
2MB
CLTE系列高频材料加工指南快速参照表 中文
457KB
数据资料表
CLTE-MW™ Laminates Data Sheet English
426KB
CLTE-MW层压板数据资料表 中文
1MB
(M)SDS/PSIS
CLTE Series Laminates - PSIS English
164KB

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