CLTE-MW 为 PCB 设计师带来高性能、低成本的材料方案,特别适于因物理或电气原因厚度受限的应用。该独特的层压板系统提供从 3 到 10 mil 七种厚度选择,确保 5G 和其他毫米波应用中信号地之间的理想厚度间隔。CLTE-MW 层压板使用开纤玻璃布和高密度填料,有助于将电磁波传播中的高频玻璃编织效应降至最低。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具。
CLTE-MW™ | |
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介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) | 2.94-3.02+/-0.04 |
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) | 3.03-3.10 |
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) | 0.0015 |
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) | -35 |
体积电阻率 Mohm(典型值) | 1.3x107 |
表面电阻率 Mohm(典型值) | 2.5x106 |
吸水率 D48/50%(典型值) | 0.0322 |
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 | 0.42 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X | 8 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y | 8 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z | 30 |
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) | 6.0 (1.1) |
密度 gm/cm3(典型值) | 2.1 |
阻燃等级 UL94 | V-0 |
兼容无铅工艺 | Y |
PIM dBc 典型值 |