CLTE 层压板具有卓越尺寸稳定性,平面 CTE 低,为嵌入式电阻提供了稳定一致的性能。在 PTFE 树脂的层压板中差异最小。CLTE 层压板长期配合电阻箔使用,可提供多种其他铜箔类型(包括电解铜、反转铜、压延铜箔等)。CLTE 层压板性能优异且被广泛证实,始终是各种陆基和机载通信及雷达系统的首选。

特性

  • 热膨胀系数低,X、Y、Z 轴分别是 10、12 和 34 ppm/°C
  • 介电常数随温度变化稳定
  • 可提供可靠稳定的薄型层压板 (.0003 英寸)
  • 可提供搭配厚重金属基材(铝、黄铜、铜)

优势

  • 高可靠性电镀通孔
  • 降低附着陶瓷器件装置的应力
  • 支持复杂多层板
  • 支持嵌入式电阻网络设计,稳定可靠

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

CLTE™ CLTE-XT™
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 2.98+/-0.04 2.94+/-0.03*
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 2.98 2.94
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0023 0.0012
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -9 -9
体积电阻率 Mohm(典型值) 1.4x109 4.3x108
表面电阻率 Mohm(典型值) 1.3x106 2.5x108
吸水率 D48/50%(典型值) 0.0422 0.0222
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.50 0.56
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 9.9 12.7
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 9.4 13.7
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 57.9 40.8
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 7.0 (1.25) 7.2 (1.29)
密度 gm/cm3(典型值) 2.38 2.02
阻燃等级 UL94 V-0 V-0
兼容无铅工艺 Y Y
PIM dBc 典型值

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
CLTE and CLTE-XT Laminates Data Sheet English
313KB
加工/制造信息
Quick Reference Processing Guidelines CLTE Series Laminates English
58KB
Fabrication Guidelines CLTE Series Laminates English
279KB
CLTE系列高频材料加工指南 中文
2MB
CLTE系列高频材料加工指南快速参照表 中文
457KB
(M)SDS/PSIS
CLTE Series Laminates - PSIS English
164KB

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