CLTE 层压板具有卓越尺寸稳定性,平面 CTE 低,为嵌入式电阻提供了稳定一致的性能。在 PTFE 树脂的层压板中差异最小。CLTE 层压板长期配合电阻箔使用,可提供多种其他铜箔类型(包括电解铜、反转铜、压延铜箔等)。CLTE 层压板性能优异且被广泛证实,始终是各种陆基和机载通信及雷达系统的首选。
请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具。
CLTE™ | CLTE-XT™ | |
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介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) | 2.98+/-0.04 | 2.94+/-0.03* |
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) | 2.98 | 2.94 |
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) | 0.0023 | 0.0012 |
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) | -9 | -9 |
体积电阻率 Mohm(典型值) | 1.4x109 | 4.3x108 |
表面电阻率 Mohm(典型值) | 1.3x106 | 2.5x108 |
吸水率 D48/50%(典型值) | 0.0422 | 0.0222 |
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 | 0.50 | 0.56 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X | 9.9 | 12.7 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y | 9.4 | 13.7 |
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z | 57.9 | 40.8 |
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) | 7.0 (1.25) | 7.2 (1.29) |
密度 gm/cm3(典型值) | 2.38 | 2.02 |
阻燃等级 UL94 | V-0 | V-0 |
兼容无铅工艺 | Y | Y |
PIM dBc 典型值 |