AD250C 层压板结合化学复合材料和结构而设计生产的,成本效率高,在当今的通信基础设施领域具有极高的性价比。

特性

  • 损耗极低的 PTFE 和陶瓷填料复合材料(10GHz 和基站频率下损耗角正切低至 .0014)
  • 介电常数 (Dk) 为 2.50 +/-.04
  • 低粗糙度铜箔进一步降低导体损耗
  • Z 向 CTE 低至 50 ppm/°C
  • 可提供大板尺寸

优势

  • 天线效率更高
  • 无源互调低,适合天线应用
  • 随温度变化,介质材料的 Dk 稳定性更高
  • 与典型的特氟龙基层压板相比,电镀通孔 (PTH) 的可靠性进一步提升

请参阅以下有关该材料配方的数据样本有关详细的材料信息以及使用过滤等高级功能,请访问层压板属性工具

AD250C™ AD255C™ AD300D™ AD350A™
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(工艺) 2.50+/-0.04 2.55+/-0.04 2.97, 3.03 +/-0.05 3.50+/-0.05
介电常数,@10GHZ (2.5 GHz) 典型值(设计) 2.52 2.60 2.94, 3.03 3.54
损耗因子 TAN @10 GHz (2.5 GHz)(典型值) 0.0013 0.0013 0.0021 0.0033
热系数 εr -50°C 至 150°C ppm/°C(典型值) -117 -110 -73 -57
体积电阻率 Mohm(典型值) 4.8x108 7.4x108 1.7x108 1.5x109
表面电阻率 Mohm(典型值) 4.1x107 3.6x107 5.1x107 9.5x107
吸水率 D48/50%(典型值) 0.0422 0.0322 0.04 0.1022
热导率 W/m/°K(典型值)50°C ASTM D5470 0.33 0.35 0.37 0.44
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)X 47 34 24 18
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Y 29 26 23 18
热膨胀系数 -55° 至 288°C ppm/°C(典型值)Z 196 196 98 63
剥离强度 1 盎司(35 微米)ED 箔磅/英寸 (N/mm)(典型值) 14.8 (2.6) 13.6 (2.4) 18.3 (3.2) 14.7 (2.6)
密度 gm/cm3(典型值) 2.28 2.28 2.23 2.43
阻燃等级 UL94 V-0 V-0 V-0 V-0
兼容无铅工艺 Y Y Y Y
PIM dBc 典型值 -164 -164 -159 -164

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
AD Series Data Sheet - AD250C, AD255C, AD300D and AD350A English
227KB
AD Series™ 天线级层压板 数据资料表 中文
244KB
加工/制造信息
AD Series Laminates Fabrication Guide English
187KB
AD系列高频板加工指南 中文
333KB
特性 - 详细的特征说明
AD Series™ Laminates Supplemental White Paper English
60KB
技术信息
PIM and PCB Antennas Guide English
614KB
PIM及PCB天线指南 中文
4MB
(M)SDS/PSIS
AD Series Laminates - PSIS English
164KB

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