罗杰斯公司推出ARLON® raPId™基板:改进绝缘柔性加热器工艺新方案

发布日期: 03/27/2018


亚利桑那州钱德勒市2018年3月27日电——罗杰斯公司(纽约交易所代码:ROG)推出ARLON® raPId™聚酰亚胺基板,这款全新的创新解决方案能够流线化柔性加热器应用的生产过程并提高其性能。raPId™基板是一种全新的结构,结合了聚酰亚胺绝缘加热器的优势以及硅胶粘结系统的柔韧性与易用性。

ARLON raPId基板将聚酰亚胺薄膜与一种独特的硅胶粘合剂结合,从而取代了传统的丙烯酸或氟化乙烯丙烯(FEP)粘结系统。该产品可在较低的温度和压力下用更少的时间加工完成。这些特点使生产过程发生重大变化,创新的热固硅胶粘结系统能够固定蚀箔线路,从而在尽可能减少分层和孔洞的同时,尽可能减少了叠合时的线路游离。在流线化加工过程中,ARLON raPId基板降低了硫化温度、压力和循环时间,从而降低了生产成本并提高了产品价值。

作为一款具有高可靠性的材料,ARLON raPId基板是代替丙烯酸或用于聚酰亚胺柔性加热器中的氟化乙烯丙烯粘合剂的理想之选,可用于蚀箔和绕线型绝缘产品。在温度控制至关重要的应用场景中,这些独特的基板配以耐化学腐蚀加热器,可控制分析试验设备的温度,或为室外电子设备提供超薄加热器结构,使其可在低温环境下工作。ARLON raPId坚固的结构对航空设备的轻质加热器也具有吸引力,其可使处于高海拔的设备免受低温破坏。对于要求反应更快的加热系统的医疗设备,这些创新基板能够在尽可能减少加工难点同时,提高其可靠性和性能。

罗杰斯ARLON产品系列市场经理Tim Wilson说道:“我们很高兴能向你们介绍raPId绝缘柔性加热器。raPId基板通过结合聚酰亚胺绝缘加热器技术和硅胶粘合剂的稳健性,是有严苛温控要求的应用的理想解决方案。”