HeatSORB™

手持式装置的设计越来越轻薄短小。因此,装置内部件间的空间越来越密集。

这一发现,外加对效能提升的追求以及将金属选为设计材料的主流应用,使热管理成为一项重大挑战。HeatSORB™专利相变材料通过吸收热能进而延迟温升来帮助设备保持冷却,从而解决热管理问题。

有效热管理同样重要,因其与使用者经验有关。

热管理问题通常出现在以下部件上:

  • SoC(片上系统)
  • PMIC(电源管理IC)
  • 功率放大器
  • 图像传感器
  • 显示屏

HeatSORB材料可提高热效率,效果远超铜箔、石墨片及热管等传统均热材料。

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