AD250C 层压板结合化学复合材料和结构而设计生产的,成本效率高,在当今的通信基础设施领域具有极高的性价比。

特性

  • 损耗极低的 PTFE 和陶瓷填料复合材料(10GHz 和基站频率下损耗角正切低至 .0014)
  • 介电常数 (Dk) 为 2.50 +/-.04
  • 低粗糙度铜箔进一步降低导体损耗
  • Z 向 CTE 低至 50 ppm/°C
  • 可提供大板尺寸

优势

  • 天线效率更高
  • 无源互调低,适合天线应用
  • 随温度变化,介质材料的 Dk 稳定性更高
  • 与典型的特氟龙基层压板相比,电镀通孔 (PTH) 的可靠性进一步提升

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
AD Series Data Sheet - AD250C, AD255C, AD300D and AD350A English
227KB
AD Series™ 天线级层压板 数据资料表 中文
244KB
加工/制造信息
AD Series Laminates Fabrication Guide English
187KB
AD系列高频板加工指南 中文
333KB
特性 - 详细的特征说明
AD Series™ Laminates Supplemental White Paper English
60KB
技术信息
PIM and PCB Antennas Guide English
614KB
PIM及PCB天线指南 中文
4MB
(M)SDS/PSIS
AD Series Laminates - PSIS English
164KB

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