在极端条件下保持高可靠性的先进材料，对于航空航天、商用飞机和国防应用至关重要。
罗杰斯作为领先的先进汽车材料供应商，为汽车提供动力和保护并为实现车辆互联提供各种行业解决方案。
使更多的电子设备通过使用无线协议实现交互或自动运行。
先进材料技术，提供灵活、舒适、可穿戴的冲击防护。
工业工程师和设计师依赖罗杰斯公司的先进材料来确保可靠性、效率和性能。
罗杰斯公司通过高质量、高性能的电力电子解决方案提高能效。
罗杰斯公司在众多应用中帮助实现高质量的患者护理——从医疗器械到患者缓冲工具和伤口护理。
罗杰斯公司为复杂的小型电子设备提供卓越的加工装配和保护性能。
R/bak® 气垫式衬板材料可在印刷应用中提供吸震和可压缩性，提高准确性，并减少网点增大情况。
为公共轨道交通提供动力和保护解决方案。
提高风能和太阳能再生能源系统的效率
适用于数据中心和有线基础设施环境应用的材料。
具有可控介电特性的低损耗先进高频材料，适合微波和射频应用（包括移动网络）。
罗杰斯的先进电子解决方案旨在通过提供优质、可靠解决方案所需的设计、开发以及应用支持，解决高频率、高速度和高功率电子产品带来的挑战。
罗杰斯公司的高弹体材料解决方案具有卓越性能，用途广泛，包括为敏感电子设备提供超薄保护，以及为汽车应用提供坚固的填隙。
罗杰斯公司的弹性体部件业务部生产两个系列的产品，分别是 NITROPHYL® 浮子和 ENDUR® 部件，其生产总部位于苏州。
工程材料领域的全球领导者，旨在驱动、保护并连接我们的世界。
我们有责任保护我们的员工以及我们所在的社区，为了履行这一责任，我们在业务的各个方面注重保护健康、安全、环境并恪守企业行为准则。浏览以下内容，详细了解罗杰斯公司如何保护和改善我们的社区和业务。
详细了解罗杰斯公司为什么能成为优秀的工作场所，并查看目前的职位空缺。具有市场竞争力的福利套餐使我们的员工在工作内外都生活得很好。此外，我们还为积极进取的学生提供吸引人的暑期实习计划。
罗杰斯公司近年来持续快速发展。因此，我们赋能员工积极主动的工作状态并努力达成目标。每个罗杰斯人都在为同一个企业使命而奋斗，那就是：驱动、保护、连接我们的世界。想了解更多关于卓越文化如何驱动我们前进，请关注以下内容。
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支持优化设计和性能的射频层压板和 3D 可打印介质材料。
罗杰斯 AD 系列的 PTFE 增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。
Anteo™ 层压板可提供符合 FR-4 行业标准的介电常数 (Dk)，从而在需要卓越电气性能时简化从现有 FR-4 设计的过渡。
罗杰斯公司的 CLTE 系列® 产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板，具有低 CTE 特点，非常适合对可靠性要求高的应用领域。
罗杰斯公司的 CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。
罗杰斯公司的 DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可应用于各种高频 PCB 电路板。
罗杰斯公司的 IM™ 系列层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。
IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可用于各种 PCB 电路。
Kappa® 438 热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物材料，具有与 FR-4 相同的介电常数，专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。
罗杰斯 MAGTREX® 555 高阻抗层压板是首款市售低损耗层压板，渗透率和电容率均可控。
Radix Printable Dielectric material is the first UV-curable 3D printing resin designed for RF applications.
RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。
RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。
RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料（随机玻璃纤维或陶瓷）的复合材料层压板，适用于高可靠性、航空航天和国防应用。
罗杰斯公司的 TC® 系列层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。
罗杰斯 TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数，与铜相当的热膨胀系数，以及非常好的介电常数均匀性。
罗杰斯公司的 XtremeSpeed™ RO1200™ 层压板和粘结片是拥有低介电常数，极低介质损耗的材料，专为高速电路设计应用中需要满足独特电气性能、热导和机械特性要求而设计的材料。
专为各种要求严苛的多层 PWB 应用而设计，提供始终如一的可靠性和性能。
罗杰斯 2929 粘结片是一种非强化热固性薄膜胶粘系统。
COOLSPAN® 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系，含银填充的胶粘薄膜，用于高功率电路板中的功率放大器导热。
SpeedWave® 300P 半固化片是一种低介电常数、超低损耗的树脂型材料体系，可用于粘结罗杰斯的各种层压板
先进的 curamik® 覆铜工艺可支持一系列先进的液体散热解决方案。
罗杰斯公司的 curamik® 产品系列提供一流的金属化陶瓷基板，在电力电子及印刷电路应用领域处于业界领先水平。
罗杰斯公司的 ROLINX® 母线排技术在全球处于行业领先地位。叠层母线排为配电应用而设计。
罗杰斯的合作伙伴和客户遍布各个行业，提供多种先进材料，致力于驱动、保护、连接整个世界。
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